亚声速埋入式进气道性能回归分析

1引言在采用吸气式发动机的导弹设计中,进气道性能的变化对于发动机推力以及整个导弹的飞行性能有着显著的影响。进气道性能的研究在设计中占有重要比重,尤其在发动机与导弹一体化设计时,必须考虑进气道特性。在各类型的进气道中,埋入式进气道结构简单,能与弹体融合(又称为融合     

超临界机翼飞行验证机的增升装置设计

为进行超临界机翼气动设计技术的飞行验证,将某教练机改装为飞行验证机,为此必须进行增升装置的重新设计。在保持原型机襟翼平面参数和运动机构不变的条件下,完成了验证机增升装置的气动力设计工作。风洞试验表明,改装成功的验证机增升装置具有良好的气动特性。     

翼型风洞侧壁干扰的数值模拟研究

运用Navier-Stokes数值模拟对翼型模拟试验对风洞侧壁干扰进行模拟，将简单代数湍流模型扩展用于机翼／风洞侧壁结合区流动，分析了风洞实验侧壁干扰问题的形成机理和影响翼型实验侧壁干扰的各种因素，如翼型展长、风洞侧壁边界层厚度及侧壁边界层抽吸等，对实验结果的影响，得出了一些有用的结论。计算格式空间采用中心有限体积离散，时间采用多步Runge-Kutta时间步长格式进行积分。计算结果证明了该方法的可行性和优越性。     

振动尖塔对风洞模拟大气湍流边界层的作用

针对大气边界层风洞模拟中常常出现的湍流度随高度衰减太快的问题，本文尝试了一种新的被动模拟方法——振动尖塔法。该方法主要采用了具有弹性底座的尖塔型旋涡发生器。尖塔群受风洞自由来流驱动，发生随机振动，向下游流场注入了强烈的低频扰动，致使试验区的湍流度、积分尺度和风谱惯性子区的宽度都明显增加，改善了风洞的模拟性能。     

新型高超音速静压探针的设计和实验

参考了近40年来国外有关超音速和高超音速静压探针的研究成果,设计了多种并发展了二种高超音速静压探针。它们可精确地用于持续工作流场仅为30ms的流场静压测量。实测静压与自由流静压比p_(s,m)/p_(s,∞)=1.009;马赫数比M_(∞m)/M_(∞,)=0.993。实验在加拿大多伦多大学宇航研究院的高超音速炮风洞里完成。炮风洞喷管出口气流特性是:(空气)自由流总压比_(t,∞)=25.5MPa,总温T_(t,∞)=1000K;马赫数M_∞=8.30;自由流静压p_(s,∞)=2.13kPa;雷诺数R_e=3.2×10~7。以探针直径D为基准的R_(e,D)=34,000～52,800。这种探针己被用于“管内高超音速流场发展实验研究”中了。     

模型烧蚀对尾迹电子特性影响的计算和实验研究

 基于气动物理研究的需要，针对高焓风洞的来流特点，采用计算和实验相结合的方法研究聚丙烯烧蚀对尾迹电子密度的影响。结果表明：计算结果可以有效模拟实验状态，电子密度的模拟精度有很大提高，误差在一个量级内；聚丙烯烧蚀可以降低尾迹的电子密度，但幅度不大，在2倍左右，其与选择模型材料的催化特性降低幅度相当；对电弧风洞的成功改进和非稀薄流静电探针诊断技术的应用，是尾迹电子密度测试的前提保障。     

高升力多段翼型洞壁干扰修正

 Erisson对高升力多段翼型的洞壁干扰问题进行过理论计算。Moury和Labrujère对上述问题也进行过一些研究,可惜Moury的实验是在开闭比为20％的开孔壁风洞中进行的,而Labrujère仅给出个别情况的实验结果,且其测压点较多,计算较繁,不易实时处理。     

矩形风洞收缩段流场的计算和分析

本文结合西工大低速风洞设计进行了矩形三元收缩段流场的计算和分析,计算采用差分方法和贴体坐标,以AF1格式进行离散化并利用ADI方法求解。对三种常用的收缩曲线(即Witozinsky曲线,五次方曲线和双三次方曲线)的三元流场进行了具体计算和比较。计算结果正确反映了三元收缩段流动的特点,给出了流动三元性对壁面逆压梯度和出口均匀性影响的数值结果,表明本文方法是三元收缩段设计的有效分析和设计手段。     

利用林胶茶人工群落减弱台风对橡胶林破坏机理的风洞模拟试验研究

本文研究台风登陆时（中性大层结）胶茶人工群落内部及上部风速的变化，湍流结构的变化及阻力的变化，来分析判断基减弱台风破坏的机理，评定最佳防风效果的林胶茶人工群落方案。试验研究证明台风吹向胶茶人工群落，台风越过和穿过林带，由于气流与树冠，枝叶的冲击与摩作用，使台风风速大大降低，使动能大大损失，使原来动能强和湍流弱的较大尺度旋涡的台风，变成旋涡尺度较小的动能弱湍流强的湍流，湍流能量的增强反映了风速递减率     

街道峡谷湍流流动的风洞试验与数值计算

在１：２５０的风洞模型上,测量街道峡谷的平均流速,湍流度等参数,分析了街道峡谷内的湍流流动状态,探讨了屋顶来流风在街道峡谷内产生复杂流场的主要特征,并用三维湍流流模型对风洞试验模型进行了数值计算,试验和计算结果为研究街道峡谷风环境以及街道峡谷的传热传质过程提供了基础。